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BGA植球

BGA植球

產品詳情

Bga植球有兩種方方法,簡單一點理解就是針對于bga區域做手工貼片打樣,目前主要運用的方法有兩大塊,詳細如下:

錫膏+錫球:手工貼片打樣這是最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現像,較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。

“助焊膏”+“錫球”:通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了,簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同,助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀,容易致使錫球亂跑;再者助焊膏的焊接性較差,所以說用第一種方法植球較理想。當然,這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。

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