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BGA貼片焊接廠

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產品詳情

bga貼片焊接檢測方法主要有視覺法、紅外檢測法、在線檢測法等。在這些方法中,研發樣板貼片經濟、研發樣板貼片常用的是可視化方法,它經濟、簡單、可行。其他幾個選擇需要積極的設備支持。

1視覺方法

視覺上依靠人眼間接觀察焊點表面的焊接情況,能檢查出潤濕性差、焊料量不合適、焊盤散落、橋接、錫球飛濺小、焊點無光和漏焊等焊接缺陷。最簡單的是放大鏡,它通常與510倍于固體放大鏡的光一起使用。完全適用于低密度電路板焊接的檢驗。這個東西的缺點是檢查員坐起來很容易,更好的視覺檢查儀器是攝像機屏幕性能檢查儀,它可以放大可調倍數,最高可達80-90倍。它通過ccd在屏幕上顯示板的焊接部分,使人們可以像看電視一樣看屏幕。高級檢驗員可以主動將電路板焊接向兩個方向移動,也可以主動定位,實現對pcba關鍵部位的檢測。配有錄像機,可記錄檢查結果。

2紅外探測

紅外檢測方法是從紅外光束到板上焊點的輻射熱,再檢測焊點的熱傳導曲線是否能正常,從而識別焊點內部是否有空洞,達到間接檢測焊接質量的目的該檢測方法適用于大批量、主動焊接,且焊盤一致性好,構件體積相差不大另外,其它因素對焊點的冷卻特性影響過大。由于這種檢測方法的條件更為合格,任何一種電路板焊接的焊接點尺寸都存在差異。因此,在電子產品檢測中應用較少

3 X射線

X射線法:X射線通過焊料的天賦不通過銅、硅、FR 14等材料,表現出焊接厚度、形狀和質量密度分散性強的特點這種檢測實際上用于不可見的焊接接頭(即隱性焊接)它將待測電路板焊接放置在X射線通道中,在性能屏幕上,通過焊點表面可以看到焊點阻擋X射線。

4在線測試

在線測試方法由在線測試儀實現,在線測試儀通過測試儀上稱為“針床”的信號連接部件將電路板焊接件上的測試點連接到測試儀上。能夠檢查電路板焊接開路、短路和故障元件,也能檢查元件的功能,如電阻電容值、晶體管極性。利用集成電路浮腳測試法,可以對集成電路的虛擬焊腳進行檢測如果電路板的元件密度較大,配置不良所需的測試點可以欺騙邊界掃描技術,這些測試點通過規劃的測試電路采集板焊縫的邊緣橋接器,使在線測試儀能夠測量出所需的點位置。

研發樣板貼片在線測試是一種電信號測試它可以對電路板焊接的焊接形式進行檢查,這種檢查非常接近實際情況,一般在電路板焊接的在線測試結束時就可以進行安裝和應用,但它不能給出焊接結果的質量,沒有直觀的焊點安全性。

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