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PCBA貼片焊接

PCBA貼片焊接

產品詳情

PCBA貼片焊接的注意事項

貼片電阻、電容器大多是陶瓷材料的底座,這種材料容易因碰撞而開裂,所以在拆除、PCBA貼片焊接時應掌握溫度控制、預熱、觸摸等技能。溫度控制是指將焊接溫度控制在200~250℃左右,預熱是指將要焊接的構件在100℃左右的環境中預熱1~2分鐘,防止構件因熱膨脹而突然損壞輕觸是指操作鐵頭時應先對印版上的焊接接頭或導帶進行加熱,盡量不要觸摸部件。同時控制每次焊接時間在3秒左右,焊接后讓電路板在室溫下自然冷卻上述方法和技術也適用于貼片晶體ii和三合圖的焊接。

PCBA貼片焊接插針數量多、間距窄、貼片集成電路硬度小,如果焊接溫度不合適,很容易造成插針焊料短路、虛焊或印刷線銅箔出版等故障當取下貼片式集成電路時,可以將烙鐵的溫度調整到260C左右,用鐵頭配合撇渣器將集成電路上所有的引腳焊料全部清除,用尖頭鑷輕輕插入集成電路的底部,—邊用烙鐵加熱,同時用鑷子一個一個地輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印版脫離。用鑷子提起集成電路時,一定要與鐵加熱的區域同步,防止線路板過早損壞。

在切換到新的集成電路之前,應清除原集成電路留下的所有焊料,以確保焊盤的光滑和清潔。然后將焊接集成電路的引腳用細砂紙打磨干凈,均勻鍍錫,然后將焊接集成電路的焊腳對準印刷板上相應的焊點,用手輕壓焊接集成電路的表面,以防止集成電路的移動,另一方面操作集成電路。電烙鐵在適當的焊錫量下將集成電路四角的插腳和電路板焊接固定,再次檢查確認集成電路的型號和方向,正確正式焊接后,烙鐵溫度將調整在250℃左右,一只手持式烙鐵將集成電路引腳加熱,另一只手持式烙鐵將焊錫絲送到加熱引腳焊接,直到所有引腳焊接完畢,最后仔細檢查排除引腳短路和虛焊,焊點后自然冷卻,用刷子再次用無水酒精清洗電路板和焊點,防止殘留。

在維修模塊的電路板發生故障前,最好用刷子將印刷板清洗干凈,不要用無水酒精,清除電路板上的灰塵、焊渣等雜物,觀察原電路板是否有虛焊或短路焊焊料,并及早發現故障點。節省維護時間。

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