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PCB打樣

PCB打樣

產品詳情

PCBA打樣貼片制造的步驟:

首先:PCB薄膜生成

所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。

第二:PCB選擇Raw材料

工業標準1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個電路板。

第三:PCB鉆孔

創建PCB設計所需的通孔來自您提交的文件,使用NC鉆孔機和硬質合金鉆頭

第4次:PCB無電鍍銅

為了通孔以電連接到PCB的不同層,在通孔中化學沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚(步驟6)。

第五:PCB應用光刻膠和圖像

為了將PCBA打樣貼片設計從電子CAD數據傳輸到物理電路板,我們首先將光敏光刻膠應用到面板上,覆蓋整個電路板區域。然后將銅層膜圖像(步驟1)放置在板上,高強度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后我們化學地開發電路板(從面板上移除未曝光的光刻膠),形成焊盤和走線

第六:PCB圖案板

該步驟是一種電化學過程,其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度,我們就會在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程(步驟7)間保護鍍銅并隨后被移除。

第7條:PCB條帶& PCB蝕刻

此過程分多步進行。第一種是從面板上化學去除(剝離)光致抗蝕劑。然后從面板上化學除去(蝕刻)新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護所需的銅電路不被蝕刻。此時,定義了PCB的基本電路。最后,化學去除(剝離)錫保護層以暴露銅電路。

第8次:PCB焊接掩模

接下來,我們用液體阻焊層涂覆整個面板。使用薄膜和高強度紫外光(類似于第5步),我們暴露了PCB的可焊區域。焊接掩模的主要功能是保護大部分銅電路免受氧化,損壞和腐蝕,并在組裝過程中保持電路隔離。

第9頁:PCB圖例(絲網印刷)

接下來,我們將電子文件中包含的參考標志,徽標和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似,但專門針對PCB設計

第10次:PCB表面處理

最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理(錫/鉛焊料或浸銀,鍍金)用于保護銅(可焊接表面)免受氧化,并作為元件焊接到PCB的位置。

第11次:PCB測試

PCB測試的過程就是利用治具或者飛針進行線路測試、檢測OK和NG的產品。

這是單面PCB和雙面PCB電路板制造工藝,多層PCB板制造將更加復雜。需要壓制層壓。

經過11個PCB制造步驟后,我們將對您的PCB板進行100%電子線路測試。

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