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淺談PCB樣板貼片的回流焊技術
- 2020-06-29-

淺談PCB樣板貼片的回流焊技術

在回流焊出現以前,PCB樣板貼片的焊接方式主要有兩種,分別是波峰焊接與手工焊接。然而這兩種貼片的焊接方式存在著比較多的問題,例如面對高密度和細間距元器件的焊接時,就顯得力不從心,橋連與漏焊問題十分的嚴重,透錫的質量也不高,PCB板容易被阻焊劑污染等??梢哉f這兩種焊接方式已不能滿足PCB樣板貼片廠家的發展,為了解決此問題,才研發出回流焊接技術。

PCB樣板貼片的回流焊技術原理是:先將鋼網上的焊膏印刷到PCB板的通孔焊盤上,然后再將插裝元器件安裝到PCB板上,再通過回流焊技術將插裝元件與PCB板焊接在一起,從而實現插裝元件的焊接。PCB樣板貼片采用回流焊接技術替代波峰焊技術與手工焊接技術,不但解決了這兩種焊接方式所產生的問題,而且還在經濟性與焊接質量及效率方面表現突出,大幅度提高了PCB樣板貼片的合格率,優化了生產工序,提高了生產效率,降低了企業的整體成本。

綜上所述,對于PCB樣板貼片來說,回流焊接技術的出現,不但提高了元器件的生產效率,而且還提高了其焊接質量。目前此技術已成為貼片元器件焊接的主流技術,已被電子產品行業廣泛應用。另外,由于波峰焊工藝被回流焊技術所替換,PCB樣板貼片廠家剛好可以減少此工藝相關的投入,從而降低了企業的生產成本,提高其生產效率。


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