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PCB樣板貼片中回流焊工藝的工作原理
- 2020-06-17-

PCB樣板貼片中回流焊工藝的工作原理

PCB樣板貼片的加工過程中,回流焊工藝十分的重要,它會直接影響貼片電路板的成型。樣板貼片在完成后需要進行檢查,經檢查無錯誤、反向或者誤貼等情況之后,才能將電路板板置于回流焊爐傳送帶上,實施回流焊接工藝。對于回流焊接工藝來說,其中的關鍵便是對溫度的控制。PCB樣板貼片的回流焊接工藝包括預熱、保溫、回流、冷卻這四步。下面對其工作原理進行簡單的介紹。

PCB樣板貼片.png

PCB樣板貼片的回流焊接工藝:先是進行預熱,其實就是指加熱PCB,使其溫度由室溫上升至150℃~170℃,從而快速進入保溫段。保溫的目的主要是使元器件能保持一個相對穩定的溫度,以減小各元器件之間的溫差,從而平衡電路板的溫度,保溫區溫度一般控制在180℃左右。PCB樣板貼片在回流區進行加熱時,加熱器的溫度設置不得超過245℃,使各元器件溫度能快速上升并達到峰值。加熱完成之后,利用傳送帶將PCB板運出爐膛,將其置于室溫環境下進行自然冷卻。PCB樣板貼片在加熱的過程當中,焊膏所含鉛錫粉末已被融化且得到充分濕潤,此時焊膏已可連接于PCB板表面,經自然冷卻,PCB板便會現出明亮且有良好外形的焊點。

PCB樣板貼片在進行回流焊接時,焊接質量受環境濕度的影響較大,若環境濕度高于75%,元器件的引腳和金屬上則比較容易出現白色的腐蝕物質,因此在實際操作的過程當中,要注意將環境濕度控制在40%~60%,以保證PCB樣板貼片回流焊工藝的焊接質量。

樣板貼片.png


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