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淺談手工貼片打樣的常見問題
- 2020-06-06-

淺談手工貼片打樣的常見問題

隨著經濟的發展,技術的進步,手工貼片打樣行業的競爭越來越激烈。一些電子產品生產廠商在批量生產之前,一般都會先進行小批量的貼片打樣,這樣可以先找出生產樣品的不足,然后進行改進,而小批量元件的打樣一般都是采用手工貼片的方式進行打樣。但由于手工貼片打樣主要是依靠操作人員的熟練度以及經驗來進行,會不可避免的存在一些問題,具體如下:

手工貼片打樣.png

一是在手工貼片打樣的過程中容易出現片容、晶體管偏移、IC芯片偏移的情況。雖然導致出現這些現象的原因比較多,但主要原因還是因為貼片元件沒有對準位置就開始印刷,或是工作臺不平所導致的,因此,手工貼片打樣在印刷前,要確保貼片元件已經對準,工作臺已經調整到位后,方可進行下一道工序。

二是IC芯片容易連錫或少錫的現象。出現這種情況是因為在手工貼片打樣過程中,其印刷設備的刮刀速度不對,速度過快或者速度過慢,都會導致這種情況出現,另外在印刷時刮刀的壓力過大,或者過小也會出現這種情況,因此在進行手工貼片打樣操作的時候應該控制印刷速度和使刮刀壓力適中。

綜上所述,在進行手工貼片打樣的過程中,還是容易出現一些手工作業方式的通病,即貼片質量時好時壞,無法統一;沒有采取機器自動對中,容易出現貼片偏離;需要手動調節刮刀速度與壓力,效率低且質量差等問題。而這些問題對于自動化貼片機設備來說幾乎可以完美解決,因此,如不是太小數量的訂單,一般不建議采用手工貼片打樣。

PCB打樣.png


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