淺談PCB樣板打板的過孔工藝

在PCB樣板打板廠家的元器件插裝過程中，過孔工藝是非常重要的一個環節。插裝元器件在正常情況下，必須要進行過孔工藝，否則就無法進行后續的元器件插裝工序，而且在PCB板上進行打孔的費用，占到了整個PCB樣板打板費用的3成到4成左右，可以說是非常的昂貴。過孔工藝根據制程工藝的不同，一般被分為三種類型，分別是盲孔、埋孔、通孔。

在PCB樣板打板廠家中，通孔是指貫穿PCB板正反面的一種孔洞類型，元器件通過這種孔洞可以實現元器件與PCB板內部的電氣互連。目前市場上大部分的PCB板都是采用通孔方式進行元器件的插裝，這是因為在PCB樣板打板廠家中，通孔工藝比較成熟，也更容易實現，產品的良品率高，而且制作成本相對盲孔與埋孔工藝來說相對較低。

在PCB樣板打板廠家中，盲孔一般都是指在PCB板的頂層或底層表面上，沒有對整個PCB板進行貫通的孔。盲孔的深度一般不會超過相應的規定，插裝元器件就是通過此類沒貫通的孔洞，實現與PCB板的表層線路及內層線路的連接。而埋孔則是指位于PCB板內層的連接孔，從表面看，完全看不到任何的孔洞。由于這兩種類型的孔洞都是存在于PCB板的內層中，因此PCB樣板打板廠家在進行打孔時，需要利用通孔成型工藝來實現，且必要的時候還需要在PCB板內多做內層來實現線路的連通。雖然盲孔與埋孔工藝可以提高電磁的兼容性，降低PCB板的尺寸和重量，降低制作成本。但在PCB樣板打板的過程中，這兩種工藝的相對復雜，難度很大，產品的良品率較低，這也導致其工藝價格非常昂貴，因此，這兩種孔洞類型在實際應用中比較少。