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淺談PCB樣板打板的過孔工藝
- 2020-05-15-

淺談PCB樣板打板的過孔工藝

PCB樣板打板廠家的元器件插裝過程中,過孔工藝是非常重要的一個環節。插裝元器件在正常情況下,必須要進行過孔工藝,否則就無法進行后續的元器件插裝工序,而且在PCB板上進行打孔的費用,占到了整個PCB樣板打板費用的3成到4成左右,可以說是非常的昂貴。過孔工藝根據制程工藝的不同,一般被分為三種類型,分別是盲孔、埋孔、通孔。

PCB樣板打板1.png

在PCB樣板打板廠家中,通孔是指貫穿PCB板正反面的一種孔洞類型,元器件通過這種孔洞可以實現元器件與PCB板內部的電氣互連。目前市場上大部分的PCB板都是采用通孔方式進行元器件的插裝,這是因為在PCB樣板打板廠家中,通孔工藝比較成熟,也更容易實現,產品的良品率高,而且制作成本相對盲孔與埋孔工藝來說相對較低。

在PCB樣板打板廠家中,盲孔一般都是指在PCB板的頂層或底層表面上,沒有對整個PCB板進行貫通的孔。盲孔的深度一般不會超過相應的規定,插裝元器件就是通過此類沒貫通的孔洞,實現與PCB板的表層線路及內層線路的連接。而埋孔則是指位于PCB板內層的連接孔,從表面看,完全看不到任何的孔洞。由于這兩種類型的孔洞都是存在于PCB板的內層中,因此PCB樣板打板廠家在進行打孔時,需要利用通孔成型工藝來實現,且必要的時候還需要在PCB板內多做內層來實現線路的連通。雖然盲孔與埋孔工藝可以提高電磁的兼容性,降低PCB板的尺寸和重量,降低制作成本。但在PCB樣板打板的過程中,這兩種工藝的相對復雜,難度很大,產品的良品率較低,這也導致其工藝價格非常昂貴,因此,這兩種孔洞類型在實際應用中比較少。

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