PCBA打樣貼片廠SMT貼片技術的主要特征

在PCBA打樣貼片廠中，一般將元器件、芯片等組裝到PCB基板上的過程稱之為二級封裝，也可稱為板卡級封裝，業界也普遍認可組裝這個術語。電子組裝技術主要有表面貼裝技SMT和通孔安裝技術THT這兩種類型。而在PCBA打樣貼片廠中，主要是以SMT貼片技術作為電子元器件的組裝技術。下面就對其SMT貼片技術的特點作個簡單的介紹。

PCBA打樣貼片廠SMT貼片技術的特點主要體現在以下幾個方面：

一是貼裝對象種類多。在PCBA打樣貼片廠中，可以使用SMT貼片技術的貼裝元器件幾乎涵蓋了全部的傳統電子元器件。在大小方面，就算元器件的體積是大還是小，都可以使用此技術進行貼裝；在材料方面，PCBA打樣貼片廠的貼裝元器件材料包括陶瓷、金屬及塑料等表面平整度和粗糙度不同的各種材料。

二是貼裝速度極快。目前在PCBA打樣貼片廠中，每個片式元器件貼裝的時間已經縮短到0.06s左右，這比THT插裝技術的速度要快很多，幾乎已經達到了機械結構運動速度的極限。

三是貼裝精確度要求高。PCBA打樣貼片廠的SMT貼片技術通過采用機、電、光和軟硬件綜合技術，現在貼裝精確度已經可以達到3σ下22~25μm，一部分細小元件和細節距IC的貼裝精度甚至達到4σ下22μm。而在PCBA打樣貼片廠中，元件與器件之間的距離達到0.1mm的量級，就意味著SMT貼裝精確度指標已經與芯片封裝技術要求處于同一水平了。